本站消息，4月21日，半导体ETF（512480）融资买入1.46亿元，融资偿还1.51亿元可靠的配资平台：，融资净卖出535.88万元，融资余额8.06亿元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出463.24万股，融券偿还60.04万股，融券净卖出403.2万股，融券余量3893.66万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额8.47亿元，较昨日下滑0.09%。
小知识融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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